Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Свойства - химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки. Рекомендации по применению - Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется. Преимущества - Высокоактивный Не требует смывки Удобное и точное дозирование. Состав - содержит более 20-ти видов химических микродобавок. Температура пайки - до 248 градусов. Емкость - 12 мл. Меры предосторожности - при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой, хранить в местах, недоступных для детей.